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行政院经贸谈判办公室今天(6日)发布2024上半年新南向政策执行成果，上半年台湾对新南向18国贸易总额835亿美元，年增12.43%，出口达502亿美元，年增21.22 %，创历年同期新高。根据统计，我国与新南向国家贸易多集中于积体电路、电脑相关产品，及通讯产品等。

SEMICON Taiwan 2024 即将在9 月初于南港展览馆登场，主办单位SEMI 国际半导体协会表示，会中将展示「先进封装技术」相关国际论坛，这些被视为接下来的技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。

过往中国一直是科技厂商打造产品供应链的首选地，但近年因为人口红利下滑造成人力成本上升，以及科技厂们为了避免地缘政治带来的影响等，开始加速将供应链移出中国，或是将部份产能移往东南亚、南亚等地。

台湾电路板协会今日发布新闻稿，引用与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估2024年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，市场规模(含软硬结合板，以下同)有望达到197亿美元，年增长7.3%。随着AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有望持续升温，预计2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年的水准，另外臻鼎（4958）、台郡（6269）等去年市占稳定使台商总体为最大软板供应商，占整体产值约34.5%。

辉达（Nvidia Corp.）获得美国银行（BofA）选为半导体类股第四季反弹时的首选个股，股价应声跳高。

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第二季全球矽晶圆出货 30.35 亿平方吋，创四季来新高，较第一季增加 7.1%。