SEMI:第二季矽晶圆出货创四季新高,季增 7.1%
TechNews科技新报
2024年08月02号
作者 中央社
2024年08月02号
作者 中央社
国际半导体产业协会(SEMI)统计,第二季全球矽晶圆出货 30.35 亿平方吋,创四季来新高,较第一季增加 7.1%。
SEMI表示,目前不同应用市场的复苏情况不同调,第二季12吋矽晶圆出货季增8%,是所有尺寸矽晶圆中表现最佳的产品。数据中心和生成式人工智慧相关产品需求强劲,是推动矽晶圆市场复苏的主要动力。
台湾半导体矽晶圆厂环球晶、台胜科及合晶第二季业绩同步攀升;其中,环球晶第二季营收新台币153.25亿元,季增1.58%;台胜科第二季营收32.25亿元,季增6.46%;合晶第二季营收22.52亿元,季增14.77%。
SEMI指出,随着越来越多的新半导体厂正在建置,产量不断增加,长期半导体市场规模可望达到1兆美元,势必需要更多的矽晶圆。
环球晶表示,在AI热潮带动下,市场对于高频宽记忆体(HBM)需求大幅增长,先进制程与CoWoS先进封装技术将持续带动半导体矽晶圆用量增长,乐观看待未来营运成长,预期下半年表现将比上半年更健康。
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