LED、IC封装制程
电浆清洗设备 在IC(集成电路)封装和LED(发光二极管)封装工艺中发挥着至关重要的作用。这些清洁剂有助于确保组件的清洁度和质量,这对于组件的功能和可靠性至关重要。
IC 和 LED 封装中电浆清洗设备优势:
高效、选择性清洁,不会损坏敏感部件。
增强各种材料之间的附着力和粘合力。
提高了封装 IC 和 LED 的可靠性和性能。
防止污染物和残留物引起的缺陷。
与传统方法相比,清洁速度更快、更精确。
(1) Die attach 前清理
(2) Molding 前清洁
(3) Wire Bond 前清洁
IC 和 LED 封装中电浆清洗设备优势:
高效、选择性清洁,不会损坏敏感部件。
增强各种材料之间的附着力和粘合力。
提高了封装 IC 和 LED 的可靠性和性能。
防止污染物和残留物引起的缺陷。
与传统方法相比,清洁速度更快、更精确。
(1) Die attach 前清理
(2) Molding 前清洁
(3) Wire Bond 前清洁
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