LED、IC封裝製程

電漿清洗設備 在IC（集成電路）封裝和LED（發光二極管）封裝工藝中發揮著至關重要的作用。 這些清潔劑有助於確保組件的清潔度和質量，這對於組件的功能和可靠性至關重要。

IC 和 LED 封裝中電漿清洗設備優勢：

高效、選擇性清潔，不會損壞敏感部件。
增強各種材料之間的附著力和粘合力。
提高了封裝 IC 和 LED 的可靠性和性能。
防止污染物和殘留物引起的缺陷。
與傳統方法相比，清潔速度更快、更精確。

(1) Die attach 前清理
(2) Molding 前清潔
(3) Wire Bond 前清潔