低壓電漿設備
低壓電漿清潔設備PC03/PC04
產品說明
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改質、接枝、粗糙化或清潔等
產品特點
- 處理均勻性佳
- 離子能量低、不損傷基板
- 沒有電極及基板的汙染
- 專利設計之特殊電漿電極
- 高密度電漿源
- 電漿效率高、清潔效率高
- 可控制低的離子能量
- 結合化學反應性及物理撞擊性
- 處理速度快、清潔效率高、可靠度高
- 操作範圍廣
- 全自動且容易操作
- 設備穩定高，容易維護
- 可依客戶需求作更改
相關解決方案
- LCM、 IC 封裝 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封裝、 SMT、 PCB、 FPC、光電元件、電子元件、封裝貼合前清潔
- 印刷或黏著前之表面粗化或清潔