新聞消息

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。

美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。

輝達 GTC 2025（GPU 技術大會）今晚登場，這場盛會匯集科技社群眾多輝達產品專家，分享研討會與專題演講，投資者可獲資深投資專家與避險基金經理的專業見解與可行交易警訊。

印刷電路板（PCB）產業掀起高股息旋風，資本市場聚焦這塊黃金戰場，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）等龍頭企業無不祭出豪氣股利，而今年到目前為止，PCB類股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455） 以驚人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐穩殖利率前三強。