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2024/07/12
黃志芳:新南向政策新階段 加強半導體與AI合作
(中央社記者林行健新德里8日專電)外貿協會董事長黃志芳今天表示,新南向政策進入新階段,台灣將在科技領域著墨更多,善用資通訊、半導體、AI供應鏈優勢,加強與新南向國家合作,包括印度在內。
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2024/07/12
搶進先進封裝商機 PCB設備商成果豐碩
AI新應用崛起下,先進封裝需求全面爆發,包括晶圓代工龍頭、IDM、專業封測代工廠(OSAT)至今仍在對設備商追加訂單。瞄準此機會,不少PCB設備商也積極轉向布局半導體領域,並陸續收割豐厚成果,預期相關廠商今(2024)年下半年營運有望優於上半年,且成長動能料將跟隨客戶腳步一路延續到2025年。
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2024/07/10
馗鼎奈米類鑽碳薄膜DLC 引領PCB鑽針產業
近幾年輝達(NVDA)共同創辦人暨執行長黃仁勳,所引領的AI技術,將深刻改變各行各業,提升效率、創新和服務品質,同時也可能重塑全球經濟格局,推動新興行業的發展和傳統行業的轉型。
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2024/07/09
《科技》台廠產能陸續開出 泰國PCB產業鏈成型(2-1)
為平衡地緣政治風險,PCB廠積極前進泰國設廠,隨著各廠新產能開出,泰國PCB產業鏈正式成型。
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2024/07/09
新AI工業革命 全球半導體擁主角光環
根據麥肯錫報告,維持2030年全球半導體市場銷售額達1兆美元規模的預估,以年複合成長來看,每年平均以6%~8%速度成長,半導體單位平均銷售價格(ASP)將以每年2%速度漲價,其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25%~30%,到2030年時運算及數據儲存仍將是半導體最大市場。
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2024/07/08
馗鼎奈米電漿廢氣處理設備 有效減少半導體製程碳排及VOCs處理
因應全球ESG浪潮,馗鼎奈米以優越電漿開發能力及鍍膜技術基礎下,開發電漿廢氣處理設備(plasma scrubber),可有效破壞與分解鍍膜與蝕刻製程中,所產生的有害廢氣,尤其是含氟溫室氣體,並搭配濕式洗滌製程,將處理過的廢氣或廢水排出,對於減少半導體製程溫室氣體排放,以及VOCs排放處理,有明顯效益。
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