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IT 之家报导，据 Canalys 14 日公布，2024 年第三季全球 AI PC 出货量达 1,330 万台，季增 49%，占当季 PC 总出货量的 20%。报告提到，Windows 设备首次在AI 功能PC 出货量中占据多数，市占率达到53%；尽管Windows 11 更新周期和处理器路线图将继续推动AI PC 的普及，但未来的关键挑战将是如何说服客户为即将爆发的端侧AI 应用做好前瞻性的准备。

电子纸大厂E Ink 元太科技10 月营收亮眼，已与兆丰银行等金融机构签约完成（台币，下同）120 亿元联贷案，在电子书阅读器和电子货架标签两大领域持续获得订单。

即使在疫情过后这两年来，包括电动车、生成式AI等终端产品不断推陈出新，却因为消费性电子产业不景气，加上原物料成本上涨，对于台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！

人工智慧AI 晶片带动CoWoS 先进封装供不应求，台积电仍是CoWoS 产能主导者，日月光投控积极配合布局，尽管台积电与封测厂艾克尔（Amkor）在美国亚利桑那州合作，但CoWoS 产能主场仍在台湾，预估日月光投控明年先进封测业绩将大爆发。

工研院「眺望 2025 产业发展趋势研讨会」IEK 产业分析师表示，2024 年台湾 IC 产业产值正式突破 5 兆元关卡，年成长达 22%，高于全球市场平均。

台积电预估2024年资本支出上看300亿美元，2025年的资本支出可望超车今年，庞大资本支出犹如对半导体上下游供应链释出新台币近1兆元大单，吸引PCB材料厂、设备商加速切足半导体应用，结盟抢进台积电供应链成为显学。