LCM 贴合制程清洁(COG、COF)

等离子清洗是一种利用低温等离子来清洁和活化表面的过程。 它广泛应用于各个行业，包括半导体制造、电子、医疗器械等。 在 LSM（硅上液晶）和 COF（薄膜芯片）技术键合系统变革的背景下，等离子清洗在确保成功键合和最佳器件性能方面发挥着至关重要的作用。