大气等离子清洗设备SAP013

．各式材料之表面清洁、活化或改质
．增加黏着或附着性
．提升组件封装、黏着或印刷之可靠度
．操作简单，可调整等离子功率、处理距离、清洁速度及气体种类等
．可清洁物品材质：玻璃、塑料、金属、陶瓷、橡胶等

• 多项专利设计
• 清洁效能优异、处理速度快
• 多种喷头选择，清洁范围 3~30mm
• 可使用气体：N2、CDA (Air)、Ar、O2等气体
• 不需暖机，可随时启动及停止
• 可in-line或off-line操作
• 操作成本低
• 无污染
• 无静电残留
• 无arc
• 体积小，容易安装及维护
• 可依据客户需求作修改

• STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
• COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
• LCD或OLED的玻璃清洁
• IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质
• PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
• 晶圆之表面清洁或去光阻
• 工业电子元件之表面清洁、活化或改质
• 印刷或黏着前之表面粗化或清洁
• 镀膜、去光阻及蚀刻