常壓電漿設備
點狀式常壓電漿SAP013
產品說明
． 各式材料之表面清潔、活化或改質
． 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
． 操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
． 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等
． 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
． 操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
． 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等
產品特點
- 多項專利設計
- 清潔效能優異、處理速度快
- 多種噴頭選擇，清潔範圍 3~30mm
- 可使用氣體：N2、CDA(Air)、Ar、O2等氣體
- 不需暖機，可隨時啟動及停止
- 可in-line或off-line操作
- 無污染
- 操作成本低
- 無靜電殘留
- 無arc
- 體積小，容易安裝及維護
- 可依據客戶需求作修改
相關解決方案
- STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
- COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
- LCD或OLED的玻璃清潔
- IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
- PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
- 晶圓之表面清潔或去光阻
- 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
- 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
- 鍍膜、去光阻及蝕刻