LCM 貼合製程清潔(COG、COF)

等離子清洗是一種利用低溫等離子來清潔和活化表面的過程。 它廣泛應用於各個行業，包括半導體製造、電子、醫療器械等。 在 LSM（矽上液晶）和 COF（薄膜芯片）技術鍵合系統變革的背景下，等離子清洗在確保成功鍵合和最佳器件性能方面發揮著至關重要的作用。