低压等离子设备
真空等离子清洁设备 DPC06
产品描述
各式基材在印刷或黏着前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等
产品特点
- 桌上型设计，占地面积小，不占空间
- 设备适用于学校、实验室、医疗院所与电子厂之研发单位
- 设备成本与研发成本低
- 设备操作容易，动作方式简单易懂
- 专利设计之特殊等离子电极
- 高密度等离子源
- 处理速度快、清洁效率高、可靠度高
- 可控制低的离子能量、不损伤基板
- 结合化学反应性及物理撞击性
- 处理均匀性佳
- 设备可移除氧化物与硫化物
- 可使用多种制程气体
- 设备稳定高，容易维护
- 可依客户需求作更改
相关解决方案
- LCM、 IC 封装( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
- 印刷或黏着前之表面粗化或清洁