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新闻消息
2024/11/01
CoWoS供不应求、GB200 将量产 统一投信:台股年底行情仍可期
近日半导体代工大厂第3季财报及第4季展望皆优于预期,带动台股大盘达到短期波段高点。统一奔腾基金经理人陈钏瑶表示,台美进入财报公布季,加上美国总统大选日逐步接近,台股短线预计为区间震荡,并可能出现较大波动。但台湾多家重量级企业的营运展望偏向乐观,台股基本面稳健。美国大选的政治不确定性因素消除后,台股在AI发展带动下,年底行情仍可期。看好AI供应链、彩色电子书、显卡、光纤及网通交换器族群,后市较具表现机会。
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2024/10/29
SEMI:矽晶圆明年需求复苏,出货估增 10%
国际半导体产业协会(SEMI)预估,今年全球矽晶圆出货量将减少2%,至121.74 亿平方英吋,明年随着需求复苏,出货量可望回升约10%,至133.28 亿平方英吋。
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2024/10/29
PCB厂前进泰国投资 耀华:人力不足是挑战
台湾电路板展登场,耀华董事长张元铭今天表示,泰国厂预计2025年底才能量产,各大PCB厂前进泰国投资,除了第一线的员工,还需要大量工程师,未来面临产能开出后,人力不足的挑战,需要培养工程师。
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2024/10/25
馗鼎纳米科技布局先进封装与载板技术 引领混合键合与等离子技术发展
等离子设备领域的指标厂商之一的馗鼎纳米科技,积极布局先进封装与载板技术领域,并持续推动晶片连接技术的创新,随着封装技术从2.5D迈向3D,晶片堆叠连接成为全球半导体产业竞争的核心技术,其中「混合键合」(Hybrid Bonding)被视为未来晶片封装的关键,馗鼎纳米科技凭借其卓越的等离子制程与设备开发能力,抓住了这一技术趋势,为业界提供领先的解决方案。
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2024/10/23
《TPCA Show》IC载板等比重增 台PCB往高值化发展
台湾电路板国际展TPCA Show于今(23)日正式开幕(见图),TPCA理事长李长明表示,今年是TPCA Show 25周年,今年展出共有1600个摊位,共汇聚了近4万人的国际专业买主,相信在AI技术趋势下,PCB产业迎来广阔的发展机会,2023年全球PCB受到高通膨影响导致全面衰退,台湾产值仍有7698亿台币领先全球,IC载板/伺服器/卫星/车用比重也在增加,显现台湾PCB产业往高值化发展。
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2024/10/23
ASML 执行长:即使西方晶片产能增加,亚洲仍是半导体产业中心
荷兰半导体设备龙头 ASML 总裁兼执行长 Christophe Fouquet 认为,西方国家晶片产能增加,不太可能改变半导体产业势力的平衡。
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