馗鼎纳米科技布局先进封装与载板技术 引领混合键合与等离子技术发展
经济日报
2024年10月23号
作者 经济日报 张杰
2024年10月23号
作者 经济日报 张杰
等离子设备领域的指标厂商之一的馗鼎纳米科技，积极布局先进封装与载板技术领域，并持续推动晶片连接技术的创新，随着封装技术从2.5D迈向3D，晶片堆叠连接成为全球半导体产业竞争的核心技术，其中「混合键合」（Hybrid Bonding）被视为未来晶片封装的关键，馗鼎纳米科技凭借其卓越的等离子制程与设备开发能力，抓住了这一技术趋势，为业界提供领先的解决方案。
随着5G、人工智能（AI）、高效能运算、物联网和新能源车等新兴市场的崛起，带动先进封装制程话题延烧，馗鼎纳米科技在2.5D/3D晶圆级封装（WLP IC） 、面板级扇出型封装（FOPLP）技术上也展现出强大的应用潜力。他们研发出的等离子去胶渣设备，能针对如LCP、PFA、PTFE、ABF等各式5G材料，进行高速且均匀的低温制程，并推出针对屏下指纹辨识的等离子极化设备，进一步满足市场需求。馗鼎纳米科技的去胶渣与蚀刻设备不仅在产业内深受青睐，还显著推动了公司营收的增长。
馗鼎纳米科技的技术优势不仅限于封装、ABF载板等领域，还涵盖了高纵横比、低温的制程，其全自动化批次与连续式等离子设备，在去胶渣(Desmear)、去残胶(Descum)、表面清洁与改质等制程上，提供多项等离子技术的解决方案，其中具备高蚀刻速率与均匀性等特性，不仅广受客户青睐、也持续取得终端的各项认证。此外，应用于非等向性蚀刻的等离子蚀刻机，也为精密封装技术提供强力的支持。馗鼎的连续式大气等离子处理设备，更成为提升膜层附着力的关键技术。
在应对混合键合技术需求的同时，馗鼎纳米科技亦针对先进封装的薄型化、高精细线路、雷钻孔洞的高纵横比等挑战，推出了针对软性印刷电路板（FPC）市场的卷对卷等离子去胶渣设备。该设备能处理最薄13μm至200μm的板材，并以每分钟5米的产速实现高速高效去胶渣。此外，这一技术的低温制程控制，温度低于80度，使其成为高产能及高效能运算封装技术的理想解决方案。
在绿能与永续发展方面，馗鼎纳米科技利用其等离子技术，推出了微波火炬等离子技术。这一技术无需电极，能处理多种类型的反应物，将PFC、N2O和VOCs等有害气体无害化处理。此外，它还可应用于碳氢化合物的转化与脱碳过程，生产无碳或低碳燃料，为绿能产业做出重要贡献。
随着封装技术不断演进，馗鼎纳米科技凭借其领先的等离子技术与设备研发实力，将持续引领产业变革，成为先进封装与载板技术领域的重要推手。
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