馗鼎奈米科技布局先進封裝與載板技術 引領混合鍵合與電漿技術發展
經濟日報
2024年10月23號
作者 經濟日報 張傑
電漿設備領域的指標廠商之一的馗鼎奈米科技，積極布局先進封裝與載板技術領域，並持續推動晶片連接技術的創新，隨著封裝技術從2.5D邁向3D，晶片堆疊連接成為全球半導體產業競爭的核心技術，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片封裝的關鍵，馗鼎奈米科技憑藉其卓越的電漿製程與設備開發能力，抓住了這一技術趨勢，為業界提供領先的解決方案。
隨著5G、人工智能（AI）、高效能運算、物聯網和新能源車等新興市場的崛起，帶動先進封裝製程話題延燒，馗鼎奈米科技在2.5D/3D晶圓級封裝（WLP IC）、面板級扇出型封裝（FOPLP）技術上也展現出強大的應用潛力。他們研發出的電漿去膠渣設備，能針對如LCP、PFA、PTFE、ABF等各式5G材料，進行高速且均勻的低溫製程，並推出針對屏下指紋辨識的電漿極化設備，進一步滿足市場需求。馗鼎奈米科技的去膠渣與蝕刻設備不僅在產業內深受青睞，還顯著推動了公司營收的增長。
馗鼎奈米科技的技術優勢不僅限於封裝、ABF載板等領域，還涵蓋了高縱橫比、低溫的製程，其全自動化批次與連續式電漿設備，在去膠渣 (Desmear)、去殘膠 (Descum)、表面清潔與改質等製程上，提供多項電漿技術的解決方案，其中具備高蝕刻速率與均勻性等特性，不僅廣受客戶青睞、也持續取得終端的各項認證。此外，應用於非等向性蝕刻的電漿蝕刻機，也為精密封裝技術提供強力的支持。馗鼎的連續式大氣電漿處理設備，更成為提升膜層附著力的關鍵技術。
在應對混合鍵合技術需求的同時，馗鼎奈米科技亦針對先進封裝的薄型化、高精細線路、雷鑽孔洞的高縱橫比等挑戰，推出了針對軟性印刷電路板（FPC）市場的卷對卷電漿去膠渣設備。該設備能處理最薄13μm至200μm的板材，並以每分鐘5米的產速實現高速高效去膠渣。此外，這一技術的低溫製程控制，溫度低於80度，使其成為高產能及高效能運算封裝技術的理想解決方案。
在綠能與永續發展方面，馗鼎奈米科技利用其電漿技術，推出了微波火炬電漿技術。這一技術無需電極，能處理多種類型的反應物，將PFC、N2O和VOCs等有害氣體無害化處理。此外，它還可應用於碳氫化合物的轉化與脫碳過程，生產無碳或低碳燃料，為綠能產業做出重要貢獻。
隨著封裝技術不斷演進，馗鼎奈米科技憑藉其領先的電漿技術與設備研發實力，將持續引領產業變革，成為先進封裝與載板技術領域的重要推手。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com
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