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新闻消息
2024/10/18
AI 竞赛全球开打,台企掀 17 年来最大规模海外筹资热潮
晶片制造商为满足人工智慧零组件需求成长而不断展开扩张计画,《彭博社》报导,汇编数据显示,台湾企业今年海外筹资计画规模达近20 年最高,筹资金额达29 亿美元(约新台币933 亿元),创2007 年以来新高。
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2024/10/17
馗鼎纳米类钻碳薄膜ESD-DLC 引领PCB钻针产业
近几年辉达(NVDA)共同创办人暨执行长黄仁勋,所引领的AI技术,将深刻改变各行各业,提升效率、创新和服务品质,同时也可能重塑全球经济格局,推动新兴行业的发展和传统行业的转型。
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2024/10/09
需求回温 PCB供应链大进补
因智慧机、电脑等消费性电子需求回温,加上AI与低轨卫星发展,带动PCB产值大幅提升,预估全年将重回8,000亿元关卡。主要PCB厂商,包括台光电(2383)、臻鼎-KY(4958)、台耀(6274)、南电(8046)、华通(2313)、敬鹏(2355)、耀华(2367)、金像电(2368)等,近期股价表现犀利,有机会在年底消费旺季来临前,再迎接一波涨势。
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2024/10/09
8 月制造业景气信号值升,连亮五颗绿灯
台湾经济研究院 3 日公布今年 8 月制造业景气信号值为 14.10 分,较 7 月增加 0.29 分,灯号连续第五个月亮出代表景气持平的绿灯。
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2024/10/04
越南订 2050 年半导体发展蓝图,计划培育五万名半导体人才
越南政府近期订定 2030 年半导体发展蓝图,并将展望拉长至 2050 年。
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2024/10/04
SEMI:2025 至 2027 年晶片设备支出,中韩台居首
国际半导体产业协会(SEMI)26 日公布的预估报告指出,2025 至 2027 年间,半导体制造业者将支出创纪录的 4,000 亿美元在电脑晶片制造设备上,又以中国、韩国、台湾花费最多。
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