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人工智慧（AI）晶片带动先进封装供不应求，面板级扇出型封装（FOPLP）进展成为市场关注焦点。台厂包括群创、力成、日月光投控、台积电等布局量产，半导体设备商也积极卡位，力拼一条龙供应链。

美国和印度达成协议，将在印度设立半导体制造厂，推动该国总理莫迪（Narendra Modi）振兴当地制造业的努力。

苹果供应链在新机备料效应带动下，PCB板厂欣兴、臻鼎-KY、华通8月营收无惧于新台币强升，同步缴出年、月双增营收成绩单：欣兴、臻鼎-KY分别登21个月、9个月营收新高，华通也攀上近10个月营收高峰。

研调机构InfoLink 表示，2023 年受益于有利政策和技术发展，再生能源市场显著成长，太阳能、风能和储能的装机量皆达到新高，尽管预计再生能源对电力生产的贡献将在数量和比例上增加，但因持续的地缘政治动荡和越来越频繁的极端天气事件，各国需要更积极增加再生能源的部署，持续推动政策和技术创新，以确保再生能源能够更广泛的部署和应用。

2024年上半年台商PCB产业累计海内外总产值估计为3722亿新台币，年增6.0%，展望2024年下半年，台湾电路板协会TPCA表示，随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展，预期将维持增长趋势，全年预计总产值年成长8.3%，达8,337亿新台币，重回8,000亿新台币关卡。

美国半导体产业协会（SIA）表示，随着周期性市场低迷的结束以及对半导体需求强劲，2024 年全球半导体销售额将逾 6,000 亿美元。半导体产业处于长期成长的有利位置，全球创新不断增长，以半导体为创新基础的需求同步增加。