面板级封装冒出头，台厂拼一条龙供应链
TechNews科技新报
2024年09月21号
作者 中央社 钟荣峰
2024年09月21号
作者 中央社 钟荣峰
人工智慧（AI）晶片带动先进封装供不应求，面板级扇出型封装（FOPLP）进展成为市场关注焦点。台厂包括群创、力成、日月光投控、台积电等布局量产，半导体设备商也积极卡位，力拼一条龙供应链。
工研院产业科技国际策略发展所指出，面板级封装的方形面板，可容纳的封装单位超过圆形晶圆，使用面积提升可增加产量；电气和散热性能改善，可提升封装后元件效能。此外，蚀刻和电镀制程成本可降低，减少材料消耗。
台湾半导体厂商包括台积电（2330）、日月光、力成（6239）、群创（3481）、矽品等，积极布局面板级扇出型封装；此外，韩国三星电子旗下三星电机（SEMCO）、艾克尔（Amkor）、Nepes 等，也已投入面板级封装技术许久。
从客户端来看，市场人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半导体（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，与台厂合作采用面板级封装。
日月光投控（3711）营运长吴田玉预估，最快 2025 年第 2 季面板级封装设备到位。日月光资深副总经理洪松井表示，日月光在面板级封装已布局数年，在晶圆翘曲（warpage）控制已符合制程自动化设备规格，良率也大幅提升。
群创面板级封装今年开始量产，月产能未来目标可到 1.5 万片；力成 2016 年开始设立面板级封装生产线，2019 年开始量产，2021 年扩充面板级封装产线。
在设备端方面，台厂积极切入面板级封装产线设备，钛升（8027）与面板、封测业者合作，透过面板业者切入欧系电源管理晶片厂商。本土证券法人预估，钛升 2025 年将新增美系客户，明年有机会扩产。
Manz 亚智科技布局玻璃基板为基础的面板级先进封装架构，重布线层（RDL）制程设备已应用在面板级封装，已出货近 10 条 RDL 生产线，给国内外 5 家大厂客户。
本土法人指出，半导体先进载具设备商家登（3680）也布局玻璃基板为基础的面板级封装传送盒，新传送盒产品预计 2025 年量产。此外，自动光学 AOI 检测设备厂晶彩科（3535）已推出面板级封装晶粒位置量测机，切入封测厂，晶彩科也推出 RDL 相关 AOI 检测设备。
大量科技（3167）也与封测厂合作，推出黏晶（Die Bonding）检测设备；友威科（3580）也布局面板级封装相关设备。
设备业者分析，包括群创、力成、日月光投控等，已具备面板级封装量产条件，大部分面板级封装应用在手机、车用和穿戴装置的电源管理晶片。此外，低轨卫星射频（RF）晶片也会采用面板级封装。
至于人工智慧 AI 晶片何时导入面板级封装，设备业者表示，技术上线宽线距有一定限制，面板级封装在AI高阶晶片商用化进展，仍有待观察。
工研院产业科技国际策略发展所分析，台湾业者透过面板厂或载板厂旧厂转型及延伸半导体技术，进军面板级封装市场，拓展商机；不过面板级封装在技术上，仍有材料介面热膨胀系数不匹配、大尺寸规格晶圆翘曲与移位、以及载板均匀性等问题待克服。
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