SEMI：矽晶圆明年需求复苏，出货估增 10%
TechNews科技新报
2024年10月24号
作者 中央社 张建中
2024年10月24号
作者 中央社 张建中
国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球矽晶圆出货量将减少2%，至121.74 亿平方英吋，明年随着需求复苏，出货量可望回升约10%，至133.28 亿平方英吋。
SEMI在新出炉的矽晶圆报告中表示，人工智慧（AI）和先进制程需求日益增长，将推升全球半导体晶圆厂产能利用率升高；此外，先进封装和高频宽记忆体（HBM）等新应用生产时需要额外的矽晶圆，包括晶圆载体、中介层和小晶片等，将促使矽晶圆需求不断增加。
SEMI预期，随着需求复苏，2025年矽晶圆出货量可望回升约10%，至133.28亿平方英吋，并不断成长至2027年。
SEMI预估，2026年矽晶圆出货量将达145.07亿平方英吋，2027年可望进一步达154.13亿平方英吋，将超越2022年创下的145.65亿平方英吋史上最高纪录。
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