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加权指数昨（2）日下跌32点，收在22,235点，成交量萎缩，仍守在季线之上。加权指数在8月初曾经一度下跌至19,662点之后急遽反弹超过2,500点，并维持在高档震荡。

国际半导体展 SEMICON Taiwan 2024 将于 9 月 4 日在南港展览馆登场，参展规模及参与的产业阵容都可望创下新纪录。产业专家表示，今年的半导体展拉高矽光子及面板级封装的位阶，凸显其重要性，是一大特点。

马来西亚半导体产业协会 (MSIA) 盼马国至2030年半导体出口额可达2,569.6亿美元

为配合客户分散地缘政治风险，PCB产业产能板块开始挪移，定颖投控（3715）泰国厂提前于8月量产；臻鼎-KY（4958）泰国厂8月下旬封顶；精成科（6191 ）子公司ENLA位于大马的新厂9月落成启用，2025年至少五家板厂的泰国厂将点火新产能，开始挹注营收，PCB供应链新厂投产遍地开花，也进一步向客户宣示第三地制造能力。

苹果PCB配合新款iPhone全面备货启动各大厂营运升温，也将先带动材料需求，受惠市场需求与苹果概念股题材上游软板铜箔基本材料龙头台虹（8039）今日再攻涨停来到68.4元，上涨6.2元。

「2023年，全球半导体市场达到5,269亿美元，预计2024年将成长至6,112亿美元，年成长率达16％，其中，AI的发展从决策式AI跃进至生成式AI，是非常关键的原因。 」工研院产业科技国际策略发展所经理范哲豪指出，AI的迅猛发展，正替人类生活带来巨变，无论是生成式影片技术或是让大型语言模型（LLM）具备视觉、听觉能力的技术，都无一不说明AI还有极大潜力尚未发挥。