半导体展 9/4 登场，专家：矽光子、面板封装位阶升高
TechNews 科技新报
2024年08月28号
作者 中央社 张建中
2024年08月28号
作者 中央社 张建中
国际半导体展 SEMICON Taiwan 2024 将于 9 月 4 日在南港展览馆登场，参展规模及参与的产业阵容都可望创下新纪录。产业专家表示，今年的半导体展拉高矽光子及面板级封装的位阶，凸显其重要性，是一大特点。
国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年的半导体展将有超过1,000家厂商参与，展出3,600个摊位，并有200名以上来自全球高科技与半导体领域的产业领袖与会，都将创下新纪录。
工研院产科国际所暨SEMI委员杨瑞临说，今年半导体展以「赋能AI无极限」为主题，探讨的技术更加多元，不只是先进制程和净零永续议题；随着矽光子重要性与日俱增，这次特别拉高矽光子的位阶，并凸显扇出型面板级封装的重要性。
矽光子因具高频宽、低功耗、远距离传输和节省成本等特点，成为半导体业的热门议题，据估计，2030年全球矽光子市场可望达78.6亿美元规模。
半导体展期间举办矽光子国际论坛，邀请来自台积电、日月光、博通（Broadcom）、比利时微电子研究中心（imec）、迈威尔（Marvell）、微软（Microsoft）、联发科及新思科技（Synopsys）的专家共同探讨矽光子的机会与挑战。
在5G、智慧物联网、车用、高效能运算及消费性产品需求趋动下，扇出型面板级封装颇具成长潜力。据研究机构Yole预估，2028年扇出型面板级封装市场可望达2.21亿美元规模，自2023年至2028年复合成长率将达32.5%。
半导体展期间举办扇出型面板级封装创新论坛，邀请应用材料（AppliedMaterials）、日月光、永光化学、群创光电、亚智科技（Manz）、恩智浦（NXP）及欣兴等企业专家共同探讨相关技术发展。
杨瑞临指出，台积电前几年都是由前董事长刘德音亲自在半导体展的「大师论坛」演讲，台积电新任董事长魏哲家今年并不演讲，改由执行副总经理暨共同营运长米玉杰出席演讲。
不过，台积电还安排技术研究副总经理曹敏、先进封装技术暨服务副总经理何军及先进封装业务开发处处长邹觉伦等在不同的科技论坛演讲。杨瑞临说，台积电的作为有所转变，对外曝光的意愿提高，让外界能够更了解台积电的发展，应为产业链所乐见。
杨瑞临表示，今年半导体展的国家馆增多，法国、马来西亚及菲律宾新设国家馆，国家馆数量增为13个，预期台湾未来与国外的合作可望进一步深化。
（作者：张建中；首图为SEMICON Taiwan 2023，来源：科技新报）
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