MSIA：盼马来西亚至2030年半导体出口额可达1.2兆马币
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2024年07月29号
作者 MoneyDJ理财网
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马来西亚半导体产业协会 (MSIA) 盼马国至2030年半导体出口额可达2,569.6亿美元
马来西亚半导体产业协会（MSIA）主席王寿苔于「2024 年亚洲科技大会」(Tech in Asia Conference 2024)中表示，该协会盼至2030年马国半导体出口额可达1.2兆马币(约2,569.6亿美元)目标。以巩固马国作为世界第六大出口国地位，当前出口值复合年成长率(CAGR)约为7.6%。
王主席称，为实现前述成长目标，马国需专注提高其整体半导体价值链之能力，包括先进封装、积体电路(IC)设计与智慧制造。此外，马国政府亦需与当地产业合作，应对现有挑战，特别是人才短缺困境。在人才发展方面，政府和产业需共同努力，透过奖学金、跨学科培训计画以及与大学合作等措施来吸引、培训与留住更多本地人才。预计为实现上开目标需30万名人才，其中6万名是材料科学家、化学家以及工程师等技术人才。同时，马国半导体产业需吸引其他国家的人才来填补该国人才库空白状况。目前马国有1万至2万名外国人才。这些外国学生在本地学习，特别是在科学与工程领域，马国可为渠等创造就业机会。
2023年马国半导体产业出口额为5,754.5亿马币(约1,253.7亿美元)，较2022年下跌2.96%。 (资料来源：经济部国际贸易署)
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