苹果PCB备货升温 上游软板材料龙头台虹再攻涨停
联合新闻网
2024年08月26号
作者 经济日报 记者 尹慧中/台北即时报导
2024年08月26号
作者 经济日报 记者 尹慧中/台北即时报导
苹果PCB配合新款iPhone全面备货启动各大厂营运升温，也将先带动材料需求，受惠市场需求与苹果概念股题材上游软板铜箔基本材料龙头台虹（8039）今日再攻涨停来到68.4元，上涨6.2元。
AI新应用百花齐放，有望带动软板市场明年续升温，法人看好，全球PCB龙头臻鼎（4958）、大厂台郡（6269）2025年营运持续成长，成长表现有望超越产业平均。而软板相关上游软性铜箔基板材料龙头供应商台虹、PI材料商达迈（3645）营运也可望沾光。
台虹先前召开法说会已上修全年展望，当时台虹提到，营运从原先预期个位数成长上修到双位数。台虹总经理江宗翰当时也说，AI与高速运算带动高频高速材料需求，公司规划今年第3季提早评估泰国厂的第二期扩充。
至于今年营运高峰是否在第3季，江宗翰先前回应说，确实今年营运高峰仍在第3季，约在7-8月之间，产业需求以电子产业来看至12月都比去年好，材料会比产业提早一季到高峰。
在半导体材料部分，台虹先前也提到，台虹应材随着先进封装采用，配合封装厂商出货成长，对该领域成长乐观其成。另外面板级先进封装可在供给吃紧下改善生产面积，虽仍在初期阶段，但公司也积极配合产业发展。
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