TPCA：今年明年全球软板市场回温 AI 智慧机 PC 扮关键
联合新闻网
2024年08月16号
作者 经济日报 记者 尹慧中/台北即时报导
2024年08月16号
作者 经济日报 记者 尹慧中/台北即时报导
台湾电路板协会今日发布新闻稿，引用与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估2024年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏，市场规模(含软硬结合板，以下同)有望达到197亿美元，年增长7.3%。随着AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及，软板需求有望持续升温，预计2025年软板市场将成长5.2%，达到207.2亿美元，回复至2021年的水准，另外臻鼎（4958）、台郡（6269）等去年市占稳定使台商总体为最大软板供应商，占整体产值约34.5%。
全球软板市场过去几年经历了显著的波动，2020至2022年期间，新冠疫情带动消费性电子产品的需求激增，推动了软板产业的快速发展。但随着疫情红利的消退、终端库存调整，以及全球经济的不确定性，2023年全球软板市场出现了明显的下滑，较前一年下降7.9%，规模为183.6亿美元。
近五年全球软板市场大致呈现稳定增长，市场规模由2019年130.0亿美元成长至2023年183.6亿美元，年复合成长率达到8.9%。在全球电路板产值比重也由2019年的20.4%上升至2023年的24.6%。
若以厂商资金类别为基准，台商为最大软板供应商，占整体产值约34.5%、其次为日本与中国大陆，三地厂商总计囊括近九成全球软板市场。以个别厂商来看，2023年前五大软板厂分别为台厂臻鼎(19.5%)、陆厂东山精密(14.4%)、日厂Mektron(14.0%)、韩厂BH(6.7%)、台厂台郡(5.7%)，五家企业合计占六成的全球份额。
尽管2023年受到消费紧缩的影响，软板市场有所衰退，但多数软板厂商仍积极投入资本支出，扩充产能或提升技术，以应对未来市场需求的变化。未来软板发展仍将聚焦于手机(包括AI手机、折叠式手机等)与汽车应用(包括车载萤幕与电池软板等)。在东南亚布局方面，相较于PCB硬板厂，软板厂对海外布局大多采观望态度。
目前规划在东南亚建厂的软板业者，包括了台厂的毅嘉、圆裕、臻鼎(以硬板生产为主)，日厂的日东电工，中国大陆的东山精密与韩国的BH，原物料则有台资的台虹科技。
整体而言，该机构分析，东南亚的软板市场仍以日厂为主；从地区来看，泰国与越南是东南亚主要的软板生产基地。
尽管市场前景乐观，该机构分析，软板产业也面临着一些挑战。特别是欧盟计画于2025年实施PFAS化合物禁令，可能对软板材料，尤其是高频材料的发展造成影响。 PFAS管制虽然带来挑战，但同时也带来了新商机。由于高阶的高频材料主要由美国和日本等少数业者所垄断。 PFAS的限令可能会促使下游客户对PFAS Free材料产生新的需求，这为想要切入高阶材料市场的新进业者提供了难得的机会。
展望未来，该机构分析，随着全球经济的逐步复苏和消费电子市场的回暖，全球软板市场在2024年、2025年预估有不错的表现。 AI和电动车的持续扩展将成为推动市场发展的主力。尽管面临环保法规和市场竞争的挑战，台湾软板产业在技术创新与市场布局上的积极应对，可望带来更多的发展机会。
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