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PCB产业进入传统旺季，泰鼎-KY、台光电等大厂相继加入募资行列。泰鼎将于第四季办理4万张为上限的现金增资，首度投入HDI扩产；台光电也将送件申请发行二笔可转换公司债（CB）。 PCB产业筹资行动步入高潮。

台湾综合研究院今天发布6月EPI电力景气指数，6月全国产业高压以上用电量较去年同期成长1.82%，受惠人工智慧、高效能运算等新兴应用持续强劲需求，半导体业用电量创历年新高，引领其他终端装置相关产业共荣发展。全国产业用电稳健成长，整体产业电力景气灯号连续两个月呈扬升的黄红灯。

欧洲半导体大厂英飞凌宣布，其位于马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成后，该厂将成为全球最大且最具竞争力的 8 吋碳化矽 （SiC） 功率半导体晶圆厂。这座高效率的 8 吋碳化矽 (SiC) 功率半导体晶圆厂将进一步强化英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。新厂一期建设的投资额为20亿欧元，将专注于碳化矽功率半导体的生产，并涵盖氮化镓 （GaN） 的磊晶制程。

SEMI 国际半导体协会日本公司总裁 Jim Hamajima 表示，晶片产业需要更多后段制程的国际标准，如此以使得包括英特尔和台积电等更有效提高产能。

抢攻东南亚国协（ASEAN）需求，日本印刷电路板（PCB）大厂名幸电子（Meiko Electronics）宣布和中国PCB 厂奥士康科技股份有限公司（ASK）有业务合作，Meiko 将对ASK 新加坡子公司进行出资。

全球印刷电路板（PCB）族群积极抢进泰国设厂，泰国官方统计，将有50个工厂陆续在当地投产，业界估泰国最快2030年将跃居前四大产地，目前包含PCB 龙头臻鼎（4958）、欣兴（3037）、华通（2313）、金像电（2368）等泰国厂皆预定2025年陆续开出产能。