SEMI：统一半导体后段封装制程，有机会突破供应瓶颈
TechNews科技新报
2024年07月23号
作者 Atkinson
2024年07月23号
作者 Atkinson
SEMI 国际半导体协会日本公司总裁 Jim Hamajima 表示，晶片产业需要更多后段制程的国际标准，如此以使得包括英特尔和台积电等更有效提高产能。
接受日本经济新闻的采访时，Jim Hamajima 表示，当前许多半导体企业正在针对后段制程尝试独特的解决方案，例如台积电与英特尔就使用不同标准的情况下，针对这些独特后段制程甚至记不起名字，而且这样生产效率也不高。而其所强调的后段制程，包括晶片封装和测试。而这些制程比晶片制造的前段制程标准更家分散。如此，随着公司追求更强大的晶片，这可能会影响整个的获利水准。
Jim Hamajima 指出，当前晶片的封装技术对于晶片生产的技术突破尤其重要。因为传统的制程微缩作业正面临技术限制，因此刺激了风先进封装技术的大量研发和商业产能投资。不过，基于市场当前的需求，相关产能数量还需要更多。例如，台积电的 CoWoS 封装技术被认为是尖端 AI 晶片的生产关键，但该公司最近警告指出，面对当前的供不应求，其正在努力增加产能，以进一步满足市场需求。所以，一旦未来能进行封装技术标准统一，则有机会让更多的企业加入，进而提供更多的产品产能
Jim Hamajima 也表示，当言日本半导体面临人才短缺问题，尽管台积电和日本政府支持的半导体新创公司 Rapidus 等都在不断对人才培育进行投资，但这一问题没有改善的迹象。原因是 2000 年代后，随着日本国内半导体产业开始陷入困境，许多经验丰富的工程师离开该行业或寻求海外发展。因此，对于酒决日本半岛财才短缺问题，他建议日本应放宽对印度工程师和学生的签证政策。
SEMI 将于 9 月在印度新德里首次举办 Semicon半导体展。 Jim Hamajima 强调，此次活动将是向当地年轻人才展示日本潜力的绝佳机会。他进一步补充指出，SEMI 未来可能会考虑将日本小企业与印度学校匹配，因为日榜的小企业在海外寻找人才方面，目前面临着更大的挑战。
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