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国发会公布6月景气概况，是2021年12月，睽违两年半后，再见红灯，代表景气持续热络！

国际半导体产业协会（SEMI）今天预估，今年全球半导体制造设备销售总额，将较2023年成长3.4%，攀上1090亿美元新纪录，到2025年，在前后段制程需求驱动下，销售总额可再创历史新高至1280亿美元。

由TPCA 引用工研院产科所研究资料显示，2023 年全球载板产值约为133.4 亿美元，较2022 年下降26.7%，但2024 年在AI 强劲的需求带动下，将进一步驱动高阶载板的复苏动力。估 2024 年全球载板市场将达到 153.2 亿美元，较 2023 成长 14.8%。同时，全球市场中，台湾是最大的载板供应者，占整体产值约 32.8%，其中欣兴 (3037-TW) 又居前五大供应商龙头地位。

AI PC将在2025年拉高渗透率，带动PCB产业HDI板、新料号的需求，有助于提升ASP，PCB厂包括志超（8213）、耀华（2367）、金像电（2368）均积极备战，而由于PC市场规模年达2亿台，一旦启动换机潮，对数量推波助澜之效果将高于AI伺服器。

半导体已经成为各国积极发展的重要产业，马来西亚也借着3大优势击败越南、印度等地成为东南亚的半导体新星，更被看好吸引外资进驻，成为东南亚资料中心强权。

国际半导体展 SEMICON Taiwan 将于 9 月 4 日在台北南港展览馆登场，预计将有超过 1,000 家厂商参与，展出摊位达 3,600 个，规模将创新高。特别的是，HBM 领导厂 SK 海力士（SK Hynix）将首度参加，在「大师论坛」中演讲。