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国际半导体展 9 月登场,SK 海力士将首度参加演讲

国际半导体展 9 月登场,SK 海力士将首度参加演讲
Technews科技新报
2024年07月11号
作者 中央社  记者 张建中
 

国际半导体展 SEMICON Taiwan 将于 9 月 4 日在台北南港展览馆登场,预计将有超过 1,000 家厂商参与,展出摊位达 3,600 个,规模将创新高。特别的是,HBM 领导厂 SK 海力士(SK Hynix)将首度参加,在「大师论坛」中演讲。
 

国际半导体产业协会(SEMI)表示,今年的国际半导体展以「赋能人工智慧(AI)无极限」为主轴,探索半导体技术如何引领当代科技大幅跃进。
 

SEMI指出,展览规划「绿色制造」、「异质整合」、「材料」、「半导体设备零组件国产化」、「测试」以及「人才培育」等16大主题;瞄准当前新兴技术发展趋势,今年新增「宽能隙半导体」、「矽光子」、「智慧移动」与「精密机械」等主题。
 

为呼应大会年度主题与席卷全球的AI浪潮,今年国际半导体展中首度推出「AI半导体技术概念区」,并集结AI晶片制造供应链中的关键半导体厂商,从不同面向展出最新研发技术,串起台湾AI供应链的强大量能。
 

国际半导体展还规划超过20场论坛,邀请来自台积电、日月光、联发科、广达、微软(Microsoft)及英飞凌(Infineon)等产业专家,在主题演讲中发表产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
 

高频宽记忆体(HBM)龙头厂SK海力士将首度参加,总裁贾斯汀‧金(Justin Kim)预计在「大师论坛」中演讲,备受关注。半导体业者指出,这显示HBM在AI领域扮演关键重要角色。
 
 

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