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PCB产业今年迈向复苏，随着景气复苏，基本面成长，台厂PCB族群板厂龙头厂臻鼎-KY（4958）、金像电（2368）、健鼎（3044）、设备厂群翊（6664 ）与铜箔基板三雄股价同步升温，群翊以及铜箔基板厂台光电（2383）、联茂（6213）、台耀（6274）等股价同步走强。台光电盘中最高来到515元新天价。联茂、台耀同步涨逾4%。

（中央社记者林行健新德里8日专电）外贸协会董事长黄志芳今天表示，新南向政策进入新阶段，台湾将在科技领域着墨更多，善用资通讯、半导体、AI供应链优势，加强与新南向国家合作，包括印度在内。

AI新应用崛起下，先进封装需求全面爆发，包括晶圆代工龙头、IDM、专业封测代工厂(OSAT)至今仍在对设备商追加订单。瞄准此机会，不少PCB设备商也积极转向布局半导体领域，并陆续收割丰厚成果，预期相关厂商今(2024)年下半年营运有望优于上半年，且成长动能料将跟随客户脚步一路延续到2025年。

近几年辉达（NVDA）共同创办人暨执行长黄仁勋，所引领的AI技术，将深刻改变各行各业，提升效率、创新和服务品质，同时也可能重塑全球经济格局，推动新兴行业的发展和传统行业的转型。

为平衡地缘政治风险，PCB厂积极前进泰国设厂，随着各厂新产能开出，泰国PCB产业链正式成型。

根据麦肯锡报告，维持2030年全球半导体市场销售额达1兆美元规模的预估，以年复合成长来看，每年平均以6％～8％速度成长，半导体单位平均销售价格（ASP）将以每年2％速度涨价，其中48家重点半导体公司的平均营业利益率将持稳于25％～30％，到2030年时运算及数据储存仍将是半导体最大市场。