新AI工业革命 全球半导体拥主角光环
工商时报
2024年06月28号
作者 巫其伦
2024年06月28号
作者 巫其伦
根据麦肯锡报告，维持2030年全球半导体市场销售额达1兆美元规模的预估，以年复合成长来看，每年平均以6％～8％速度成长，半导体单位平均销售价格（ASP）将以每年2％速度涨价，其中48家重点半导体公司的平均营业利益率将持稳于25％～30％，到2030年时运算及数据储存仍将是半导体最大市场。
日盛全球关键半导体基金研究团队表示，根据研究机构预估，全球AI市值从目前近10兆美元，预计2030年将再翻十倍以上、扩张至逾115兆美元，直接受惠AI潮流产能大开，目前平均稼动率高达约75％，市场乐观预期第三季至第四季产能全开、平均稼动率将再攀升至逾80％高峰。
半导体整体表现更胜AI人工智能及科技指数，反映出这波AI全新工业革命真正获得实质营收获利者正是全球半导体企业个股。 AI需要大量使用演算法分析数据来学习执行，这些都需要使用AI晶片及高效能运算（HPC）晶片，因此具实质营收获利基本面的半导体/晶片相关硬体等中美主要大厂，将是AI商机最先发酵的领域。
台新日本半导体ETF基金（00951）经理人黄钰民指出，除生成式AI和HPC等需求激增外，随产业链库存逐步恢复至健康水位，个人电脑及智慧手机市场需求回升，研调机构与半导体厂普遍预期，今年半导体产业景气可望回温，营收有机会呈现二位数高成长水准。
世界半导体贸易统计组织预估，今年半导体营收将成长约13.1％，国际数据资讯（IDC）乐观预期，半导体销售可望成长20％。区域看好日本政府祭出半导体振兴计画，建议优先布局日本半导体ETF。
群益半导体收益ETF（00927）经理人谢明志认为，新晶圆厂产能陆续开出，零件耗材的需求攀升，也意味着相关商机可期，包括扩散、封装、量测等，加上晶圆龙头推出先进封装平台，整合旗下封装技术，随着AI/HPC等应用发展，整体半导体产业前景仍正向看待。
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