新AI工業革命 全球半導體擁主角光環
工商時報
2024年06月28號
作者 巫其倫
根據麥肯錫報告，維持2030年全球半導體市場銷售額達1兆美元規模的預估，以年複合成長來看，每年平均以6％～8％速度成長，半導體單位平均銷售價格（ASP）將以每年2％速度漲價，其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25％～30％，到2030年時運算及數據儲存仍將是半導體最大市場。
日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示，根據研究機構預估，全球AI市值從目前近10兆美元，預計2030年將再翻十倍以上、擴張至逾115兆美元，直接受惠AI潮流產能大開，目前平均稼動率高達約75％，市場樂觀預期第三季至第四季產能全開、平均稼動率將再攀升至逾80％高峰。
半導體整體表現更勝AI人工智能及科技指數，反映出這波AI全新工業革命真正獲得實質營收獲利者正是全球半導體企業個股。AI需要大量使用演算法分析數據來學習執行，這些都需要使用AI晶片及高效能運算（HPC）晶片，因此具實質營收獲利基本面的半導體/晶片相關硬體等中美主要大廠，將是AI商機最先發酵的領域。
台新日本半導體ETF基金（00951）經理人黃鈺民指出，除生成式AI和HPC等需求激增外，隨產業鏈庫存逐步恢復至健康水位，個人電腦及智慧手機市場需求回升，研調機構與半導體廠普遍預期，今年半導體產業景氣可望回溫，營收有機會呈現二位數高成長水準。
世界半導體貿易統計組織預估，今年半導體營收將成長約13.1％，國際數據資訊（IDC）樂觀預期，半導體銷售可望成長20％。區域看好日本政府祭出半導體振興計畫，建議優先布局日本半導體ETF。
群益半導體收益ETF（00927）經理人謝明志認為，新晶圓廠產能陸續開出，零件耗材的需求攀升，也意味著相關商機可期，包括擴散、封裝、量測等，加上晶圓龍頭推出先進封裝平台，整合旗下封裝技術，隨著AI/HPC等應用發展，整體半導體產業前景仍正向看待。
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