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新AI工業革命 全球半導體擁主角光環

新AI工業革命 全球半導體擁主角光環
工商時報
2024年06月28號
作者 巫其倫
 
 
根據麥肯錫報告,維持2030年全球半導體市場銷售額達1兆美元規模的預估,以年複合成長來看,每年平均以6%~8%速度成長,半導體單位平均銷售價格(ASP)將以每年2%速度漲價,其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25%~30%,到2030年時運算及數據儲存仍將是半導體最大市場。
 
 
日盛全球關鍵半導體基金研究團隊表示,根據研究機構預估,全球AI市值從目前近10兆美元,預計2030年將再翻十倍以上、擴張至逾115兆美元,直接受惠AI潮流產能大開,目前平均稼動率高達約75%,市場樂觀預期第三季至第四季產能全開、平均稼動率將再攀升至逾80%高峰。
 
 
半導體整體表現更勝AI人工智能及科技指數,反映出這波AI全新工業革命真正獲得實質營收獲利者正是全球半導體企業個股。AI需要大量使用演算法分析數據來學習執行,這些都需要使用AI晶片及高效能運算(HPC)晶片,因此具實質營收獲利基本面的半導體/晶片相關硬體等中美主要大廠,將是AI商機最先發酵的領域。
 
 
台新日本半導體ETF基金(00951)經理人黃鈺民指出,除生成式AI和HPC等需求激增外,隨產業鏈庫存逐步恢復至健康水位,個人電腦及智慧手機市場需求回升,研調機構與半導體廠普遍預期,今年半導體產業景氣可望回溫,營收有機會呈現二位數高成長水準。
 
 
世界半導體貿易統計組織預估,今年半導體營收將成長約13.1%,國際數據資訊(IDC)樂觀預期,半導體銷售可望成長20%。區域看好日本政府祭出半導體振興計畫,建議優先布局日本半導體ETF。
 
 
群益半導體收益ETF(00927)經理人謝明志認為,新晶圓廠產能陸續開出,零件耗材的需求攀升,也意味著相關商機可期,包括擴散、封裝、量測等,加上晶圓龍頭推出先進封裝平台,整合旗下封裝技術,隨著AI/HPC等應用發展,整體半導體產業前景仍正向看待。
 
 
 
 
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