抢进先进封装商机 PCB设备商成果丰硕
TPCA台湾电路板协会
2024年07月03号
作者 MoneyDJ新闻 记者 王怡茹
2024年07月03号
作者 MoneyDJ新闻 记者 王怡茹
AI新应用崛起下，先进封装需求全面爆发，包括晶圆代工龙头、IDM、专业封测代工厂(OSAT)至今仍在对设备商追加订单。瞄准此机会，不少PCB设备商也积极转向布局半导体领域，并陆续收割丰厚成果，预期相关厂商今(2024)年下半年营运有望优于上半年，且成长动能料将跟随客户脚步一路延续到2025年。
台积电(2330)全力冲刺CoWoS产能，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。公司自2023年4月重启对CoWoS设备的下单，第2~4波追加则分别落在6月、10月、2024年2月起至今也还在追单。业界推估，其CoWoS月产能于2024年底有可能来到4万片，明(2025)年达到5.5~6万片。
看准商机，目前不少过去业务聚焦在PCB及载板的设备厂商，皆大举进军先进封装领域，以拓展多元业绩增长来源。其中，群翊(6664)主要针对ABF制程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自动烘烤系统，已陆续获得欧美IDM、晶圆代工大厂、封测大厂认可，并切入玻璃基板领域，2024年将有相关机台持续出货。
志圣(2467)切入CoWoS、SoIC、FOPLP供应链，并获选晶圆大厂2023年优良供应商，主要提供如暂时性键合机、晶圆级真空压膜机、IC封装烤箱等设备。法人估，去年半导体相关设备占公司营收约17%，预期今年将提高到3成，全年营收可挑战年增逾两成，且在高阶产品贡献增加下，获利有望有相当亮眼表现。
科峤(4542)则是与家登(3680)结盟，将自己核心技术转型到半导体，进而布局高阶封装所用的精密载板。公司配合家登开发一套Panel FOUP清洗机(晶圆载具清洗机)，仅花了6~8个月即完成上线，目前已切入台湾、美、韩等多地重要客户。
AOI检测设备厂由田(3455)在半导体高阶订单仍稳健成长，据传公司亦打入晶圆大厂先进封装供应链。法人预期，公司今年半导体相关业绩贡献可望进一步放大，其中今年先进封装营收更将呈倍增。法人预期，在高阶产品挹注下，第二季起营运有望逐季转强，全年营收可力拼成长，获利挑战2021年表现。
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