SEMICON Taiwan 即将登场，各 40 家 CoWoS 与面板级封装厂吸睛
TechNews 科技新报
2024年08月15号
作者 Atkinson
2024年08月15号
作者 Atkinson
SEMICON Taiwan 2024 即将在9 月初于南港展览馆登场，主办单位SEMI 国际半导体协会表示，会中将展示「先进封装技术」相关国际论坛，这些被视为接下来的技术发展风向球，包括全球关注的半导体先进封装技术Chiplet、3D IC、CoWoS 及FOPLP（面板级扇出型封装）等，都将成为市场瞩目的焦点。
SEMI 国际半导体协会指出，随着人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）需求的强劲增长，对先进封装技术的要求也随之提高。做为全台最大及最具影响力的半导体年度盛会SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展集结最完整阵容的半导体供应链与最先进的半导体产业技术内容即将于9 月4 日至6 日南港展览馆一、二馆盛大开展。展会囊括「AI晶片」、「先进制程」、「异质整合」、「矽光子」与「化合物半导体」等11 项多元且趋于产业前线的创新技术主题，并于各大展览专区及国际论坛揭示。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，台湾半导体产业经过半世纪的累积，从 IC 设计、晶圆制造与封测，逐步发展至整合元件制造，建立了完整的一条龙供应链。如今，随着产业迈入所谓「晶圆制造2.0」的新纪元，这一架构不仅进一步扩展并升级了台湾半导体的产业版图，也赋予台湾半导体在全球舞台上成为市场规则制定者的潜力，展现更强的竞争力与影响力。
值得关注的是，SEMICON Taiwan 2024 将集结超过 40 家 CoWoS 相关厂商，与超过 40 家面板级封装厂商供应链，从设备、材料、零组件与相关制程厂商等面向，提供最完整的供应链阵容。随着半导体技术不断演进，半导体产业也面临更复杂的挑战，需要供应链上下游通力合作与扩大战略布局。因此，SEMICON Taiwan 2024 期间，也将由台积电与日月光领军，在首次举办的 3D IC/ CoWoS 驱动 AI 晶片创新论坛──异质整合国际论坛系列活动齐心推动技术创新与持续深化半导体发展。
另一方面，SEMICON Taiwan 2024 也有多场技术论坛聚焦讨论先进制程与半导体封装相关议题。在2024 异质整合国际高峰论坛系列活动中，除了首次举办面板级扇出型封装创新论坛，为期四天的异质整合国际论坛系列活动，将邀请来自超微半导体（AMD）、英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）与SK 海力士（SK hynix）、新加坡Chiplet 独角兽Silicon Box、索尼半导体制造（Sony Semiconductor）、台积电（TSMC） 等产学各界先进齐聚，从多方视角全面拆解HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等关键技术。
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