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「晶创台湾推动办公室」7日在国科会举行揭牌仪式，包括行政院副院长郑文灿、力积电董事长黄崇仁等受邀出席，黄崇仁提及半导体业的困境，呼吁一定要把人才 根留台湾，还自认台湾在半导体的优势超过15年，这是其他国家难以比拟。

欣兴2024Q1产品占比中载板为63%占比最高，PCB整体占比36%，可以得知目前以能够影响ABF载板的AI市场，将成为欣兴未来营运重点。

软硬结合板Rigid-flex Board（也称为FPCB）是结合了软性电路板FPC和硬性电路板PCB的创新产品，整体内部结构主要是在两个硬板间，加入软板压合串接在 一起，并运用EMI相关遮蔽波材料区隔开，如下图。

半导体技术高速演进，促进 AI 等新兴科技崛起。 工研院指出，以半导体为核心的资通讯（ICT）产品可透过对经济运作及行为改变的结构性影响，为全球带来显著减碳贡献，估计2030 年台湾半导体可协助全球节电3,638 亿度 。

马来西亚已经是晶片产业的主要参与者，一名大马高阶官员表示，大马的目标远大，希望将价值链提升到晶片设计领域，并力拼五年内占全球半导体贸易的比率能提高一倍 。

资策会产业情报研究所（MIC）4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，今（16）日发布台湾半导体产业预测，分析市场供需变化与产业地位动态 ，预测2030年半导体全球产能分布。 综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持，对半导体产业复苏有正面助益，预估2024年全球半导体 市场规模将恢复正成长。