【PCB】消费性电子露曙光带动软硬结合板需求

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2024年05月06日

作者 优分析 产业研究部

软硬结合板Rigid-flex Board（也称为FPCB）是结合了软性电路板FPC和硬性电路板PCB的创新产品，整体内部结构主要是在两个硬板间，加入软板压合串接在 一起，并运用EMI相关遮蔽波材料区隔开

软硬结合板技术能够将软性电路板的可弯曲、轻薄特性与硬性电路板的稳定性结合，透过压合等工艺步骤让两者特性完美融合，以提供客户应用上更多选择。

另外FPCB可以有效节省电路板上的空间并省去产品组装，虽然因为结合复杂度较高，导致价格较高，但用途极为广泛，且可以针对众多行业的应用进行量身定制。

另外FPCB可以有效节省电路板上的空间并省去产品组装，虽然因为结合复杂度较高，导致价格较高，但用途极为广泛，且可以针对众多行业的应用进行量身定制。

FPCB被设计用于航空航天，医疗，军事应用等要求较严格的领域，也常被应用在智慧型手机板、光电板、电池模组、穿戴装置与高阶储存装置等。

软硬结合板目前工艺可以做到2-6层，目前台湾许多PCB公司均有制作如耀华、华通与欣兴等，以下为目前软硬结合板的一些实际应用产品。

在I Phone手机搭载的潜望式镜头中，除了包括位置、散热、讯号干扰需朝高频高速、高密度设计外，在空间的要求度也很高，所以需增加软硬结合板的设计， 可见未来在手机市场FPCB的重要性将会大增。

我们可以发现全球智慧型手机站上双位数成长，除2021年为成长高峰期28%外，目前2024Q1几乎已经站上历年平均，显示消费性电子有开始复苏的迹象。

另外苹果于2024年5/2号公布实施历年来最大规模的库藏股计画，且预计本季开始重返销售成长，也可留意对于相关供应链，如采用OLED萤幕的新款iPad Pro，在驱动 IC、封装与相关苹果供应链等。

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