2024台湾半导体产值达4.17兆新台币 成长13.6% 2030我国IC制造业产能重心仍在台 占总产能80%
MIC产业情报研究所
2024年04月16日
资策会产业情报研究所（MIC）4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会，今（16）日发布台湾半导体产业预测，分析市场供需变化与产业地位动态 ，预测2030年半导体全球产能分布。 综观2024年全球半导体市场，库存调整已接近尾声，终端应用产品出货恢复正成长，加上车用、HPC与AIoT等长期需求支持，对半导体产业复苏有正面助益，预估2024年全球半导体 市场规模将恢复正成长。
2024年半导体市场能见度已更明朗 然而尚未达全面复苏
根据资策会MIC预估，2024年台湾半导体产业产值年成长13.6%，达4.17兆新台币，供应链将走出高库存阴霾。 针对次产业，由于有先进制程带动，预期2024年台湾晶圆代工营收将明显成长，产值达2.4兆，年成长15%；记忆体方面，在2023年第四季接近供需平衡，预期2024 年有较大成长动能，年成长达20%。 IC设计与IC封测因为终端需求尚不明朗，保守预估产值将成长10%、13%。 产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，然而还不到全面复苏，包含供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期也尚未恢复正常水准，将保守预估成长。
展望半导体长期发展趋势，资策会MIC产业顾问彭茂荣表示前景依旧看好，新一代通讯连网技术研发、布建与AI技术的导入，在各应用领域都将深刻改变人类社会的生活方式与生产模式 ，因为半导体是上述新兴技术的核心支撑，将带动半导体元件需求持续攀升。 除此，数位经济蓬勃发展与各领域智慧化应用的大幅增加，驱动物理世界的数位化转型进程，众多行业将加速采用嵌入式系统、工业控制等技术，也带动工业、汽车、消费性电子等 领域对半导体的需求，将持续推动全球半导体市场快速扩张。
2024全球半导体厂资本支出成长2% 记忆体大厂投资重点HBM、DDR5
关注全球半导体厂投资动态，资策会MIC提出两大观察。 一，2023年全球半导体厂资本支出大幅下滑13%，2024年资本支出将恢复正成长，不过多数大厂依旧采取撙节政策，预估仅微幅成长2%，达1,613亿美元；展望2025年， 预估全球半导体厂资本支出将提升至1,826亿美元，创十年新高，年成长13%。 二，2024年记忆体厂投资重点将在HBM、DDR5等先进制程节点产能，主要为生成式AI大爆发、超级电脑等HPC应用驱动高频宽记忆体（HBM）快速发展，三大记忆体厂竞相于 2024年推出第五代HBM（HBM3E），预期2024年第四季将占HMB出货量逾50%；另外，全球HBM市场规模将持续扩大，2023年全球HBM市场规模约40亿美元，占DRAM 的8%左右，预估2024年占比将达10%~15%。
2030年我国IC制造业产能重心仍在台 占总产能80%
关注半导体产能动态，资策会MIC盘点全球产能，并预测2030年台湾IC制造业者于全球的产能分布。 预估2024年全球半导体产能持续成长6%，主要为终端需求复苏，以及AI、HPC应用推动，加上各国政府奖励措施等，加速全球先进制程与晶圆代工产能扩增。 2024年我国产能占全球比重18%、产能扩张将成长6%。 进一步关注我国IC制造业者的产能分布动态，2023年台厂产能在台占86%，海外如中国大陆8%、新加坡3%、日本2%与美国1%；展望2030年，预期台湾依旧会是 台厂产能重心，也是最先进制程首发量产地，预估台厂产能在台将占80%，其他如日本7%、中国大陆6%、新加坡4%、美国2%与德国1%。
2024我国第三类半导体产值达196亿新台币 资料中心光纤传输驱动矽光子发展
展望半导体产业发展，资策会MIC关注两大热门议题。 一、2023年国内第三类半导体产值为183亿新台币，较2022年减少7%，主要为国内产业以晶圆代工为主，受经济大环境不利影响。 2024年国内第三类半导体新的晶圆代工产能将陆续开出，且国内功率元件业者陆续跨入第三类半导体领域，预估2024年我国第三类半导体产值达196亿新台币、2025 年达221亿新台币；二、资料中心光纤传输持续驱动矽光子技术发展，由于资料中心需要更高的传输频宽与速率，光纤逐渐在高速资料交换应用中取代铜线。 除了资料传输应用，医材、自驾车、航太等感测应用需求，也将加速其他基于矽光子产品的发展。 分析技术产品，短期主要因应资料中心与通讯领域的大规模需求，预期随着AI与HPC多元应用运算需求攀升，电路板等级的光学资料交换技术如OBO、CPO将快速发展，最终走向单一晶片内部 资料传输或对外光学I/O的发展。
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