【PCB】消费性电子露曙光带动软硬结合板需求

LINE TODAY 理财

2024年05月10日

作者 优分析 产业研究部

 

 

欣兴2024Q1产品占比中载板为63%占比最高，PCB整体占比36%，可以得知目前以能够影响ABF载板的AI市场，将成为欣兴未来营运重点。

 

 

ABF部分

1:高阶产品比重由40%增加至50%-60%，目前ABF市场供过于求原因在于许多厂商大量扩厂，不过高阶部分竞争者较少。

2:AI产品在2023年公司营收比重为10%，预估2024年约20%。

 

 

PCB板部分

受惠主流AI Server 架构转换今年PCB板有机会成长20%，预期2024/25 年AI Server 营收占比将达13-15%/22-24%。

 

 

资本支出部分

今年资本支出有50%是以PCB产品为主，表示产品占比63%的载板，在资本支出上也是50%，在比例上是否公司认为未来PCB展望相对会比载板更好，所以投资 比率均等，需要持续观察，目前载板主要投资于光复厂，有机会于2024年量产2025年Q1认列营收。

 

 

稼动率方面

可以发现整体载板稼动率为目前三大产线最低，但较为需要注意的是，载板占产品比重却是当中最高的，显现2024年Q1欣兴的王牌目前还在封印中。

 

 

至于何时有望解除封印，我们可以持续留意载板的稼动率是否开始明显提升，而公司方面表示载板部分下半年比上半年略好。

 

 

其主要原因为产品高低阶转换期与光复厂产能贡献营收须等到2025年。

 

 

但以今年整体表现来看，公司表示营收将持平或略增，但增加幅度有限，低个位数，整体市场需求不如预期强近。

 

 

另外我们也需要持续关注日本厂ibiden受惠AI应用后是否开始有明显启动。

 

 

再来以ABF供需预测图来看，预计2025年开始出现黄金交叉，呈现供过于求变成供不应求的状态，于2026年开始逐步扩大至9%，仅次于2021年高峰值。

 

 

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