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因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院携手嘉联益科技与资策会，成立「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队」，推动印刷电路板产业绿色转型。此合作专注于替代高全球暖化潜势（GWP）的气体方案，开发低碳等离子制程技术，并引入节能设备和优化生产流程，以提升印刷电路板产业永续力及国际竞争优势。

黄仁勋旋风让一般民众都意识到台湾半导体产业在全球具有举足轻重地位。台湾是如何造就今年在全球半导体产业链的地位？而对应于台湾今天受全球「仰望」的科技地位，政府是否准备好一整套战略让这个「矽岛」能持续昌旺兴荣？其实，在科技专家与政策专家的眼中，台湾政府的努力还非常不够。

苹果有望于9月发表iPhone 16系列新机，相关PCB元件备货潮蓄势待发。随新机第2季打样后，PCB龙头臻鼎-KY、软板大厂台郡及华通等业者7月营运将开始显著升温，铜箔基板（CCL）厂则有望于6月中下旬先感受拉货力道。

SEMI 国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 及2025 年各增加6% 及7%，月产能达创纪录3,370 万片8 吋晶圆新高。

台湾在全球半导体产业中占有一席之地，台积电便是台湾的优势之一。除了我国以外，有外媒指出，马来西亚对于半导体产业也是数一数二重要，从70年代便有科技大厂看上这里，因为其劳动力品质佳、营运成本较低等优势，对外国企业投资充满吸引力。

台北时间5月21日凌晨，微软一年一度的开发者大会 Microsoft Build 2024 在美国西雅图登场，微软在会中宣布联手 3 大晶片厂、6 大电脑业者，共组「Copilot+ PC」生态圈。