SEMI：全球晶圆厂产能持续攀升，2024 及 2025 年双涨 6% 及 7%
Technews科技新报
2024年06月24号
作者 Atkinson
2024年06月24号
作者 Atkinson
SEMI 国际半导体产业协会最新全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，2024 及2025 年各增加6% 及7%，月产能达创纪录3,370 万片8 吋晶圆新高。
SEMI 表示，5 纳米以下制程资料中心训练、推论和先进制程生成式 AI 人工智慧技术推波助澜下，2024 年可望成长 13%。为提高晶片能效，英特尔、三星和台积电等晶片大厂准备 2025 年生产 2 纳米全环绕栅极（gate-all-around，GAA）晶片，使 2025 年先进制程总产能出现 17% 涨幅。
SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，从云端运算到各种边缘装置，AI 无所不在，让高效能晶片开发竞逐更白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，创造正向循环：AI 加速各式应用半导体成长，激励更高投资。
中国晶片制造商可望维持两位数产能成长，今年增幅 15% 达每月 885 万片，2025 年再成长 14% 到 1,010 万片，几乎占业界总量三分之一。尽管有过度扩张风险，为了舒缓近期出口管制影响及其他原因，中国仍积极投资扩产，华虹集团（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯国际（SMIC）等及DRAM 制造商长鑫存储都加强投资，提升中国半导体产能。
其他主要晶片制造地区至 2025 年产能成长预估均不超过 5%。台湾以月产 580 万片（成长 4%）居第二。南韩可望继今年首度突破 500 万片后，2025 年再涨 7%，到 540 万片排第三位。日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470 万片（年增3%）、320 万片（年增5%）、270 万片（年增4%）和180 万片（年增4%）。
受惠英特尔设立晶圆代工服务及中国产能扩张，晶圆代工部门 2024 年产能将成长 11%，2025 年也有 10% 涨幅，到 2026 年月产 1,270 万片。
人工智慧伺服器运算能力快速增长，一并带动高频宽记忆体（HBM）需求，为记忆体部门许久未见的成长动能。爆炸性 AI 落地需 HBM 堆叠配置（stack）紧密，每 HBM 可整合 8~12 晶粒，正是为什么许多 DRAM 市场领导厂商增加投资 HBM / DRAM。 DRAM 产能今明两年都有 9% 成长，而 3D NAND 市场复苏较缓慢，今年产能不会上升，2025 年有 5% 涨幅。
边缘装置人工智慧应用兴起，主流智慧手机 DRAM 容量也从 8GB 增至 12GB，配备人工智慧助理的笔电有至少 16GB DRAM 需求，人工智慧拓展至边缘装置可望更带动 DRAM 需求往上爬升。
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