SEMI：全球晶圓廠產能持續攀升，2024 及 2025 年雙漲 6% 及 7%
Technews科技新報
2024年06月24號
作者 Atkinson
SEMI 國際半導體產業協會最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 及 2025 年各增加 6% 及 7%，月產能達創紀錄 3,370 萬片 8 吋晶圓新高。
SEMI 表示，5 奈米以下製程資料中心訓練、推論和先進製程生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望成長 13%。為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備 2025 年生產 2 奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，使 2025 年先進製程總產能出現 17% 漲幅。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 無所不在，讓高效能晶片開發競逐更白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，創造正向循環：AI 加速各式應用半導體成長，激勵更高投資。
中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，今年增幅 15% 達每月 885 萬片，2025 年再成長 14% 到 1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一。儘管有過度擴張風險，為了舒緩近期出口管制影響及其他原因，中國仍積極投資擴產，華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯國際（SMIC）等及 DRAM 製造商長鑫存儲都加強投資，提升中國半導體產能。
其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片（成長 4%）居第二。南韓可望繼今年首度突破 500 萬片後，2025 年再漲 7%，到 540 萬片排第三位。日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片（年增3%）、320 萬片（年增 5%）、270 萬片（年增 4%）和 180 萬片（年增 4%）。
受惠英特爾設立晶圓代工服務及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025 年也有 10% 漲幅，到 2026 年月產 1,270 萬片。
人工智慧伺服器運算能力快速增長，一併帶動高頻寬記憶體（HBM）需求，為記憶體部門許久未見的成長動能。爆炸性 AI 落地需 HBM 堆疊配置（stack）緊密，每 HBM 可整合 8~12 晶粒，正是為什麼許多 DRAM 市場領導廠商增加投資 HBM / DRAM。DRAM 產能今明兩年都有 9% 成長，而 3D NAND 市場復甦較緩慢，今年產能不會上升，2025 年有 5% 漲幅。
邊緣裝置人工智慧應用興起，主流智慧手機 DRAM 容量也從 8GB 增至 12GB，配備人工智慧助理的筆電有至少 16GB DRAM 需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望更帶動 DRAM 需求往上爬升。
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