工研院低碳等离子技术 助PCB业绿色转型
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2024年06月26号
作者 台湾新生报 记者 戴欣怡／新竹报导
2024年06月26号
作者 台湾新生报 记者 戴欣怡／新竹报导
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院携手嘉联益科技与资策会，成立「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队」，推动印刷电路板产业绿色转型。此合作专注于替代高全球暖化潜势（GWP）的气体方案，开发低碳等离子制程技术，并引入节能设备和优化生产流程，以提升印刷电路板产业永续力及国际竞争优势。
工研院机械与机电系统研究所所长饶达仁指出，工研院积极协助台湾PCB产业发展高值低碳化，帮助嘉联益科技导入低碳等离子制程技术，结合等离子模拟分析技术进行等离子制程与减碳优化，缩短制程开发时程及降低验证成本，带动供应链减碳，预计可将温室气体排放量降低至十分之一，减缓气候变迁并提升国际竞争力。
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