抗静电消散-类钻碳膜(ESD-DLC)

随着晶片尺寸越做越小，封装、封测甚至晶圆制造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、轨道、载盘、震动盘、模具等等皆需要有抗静电的功能特性，以保护产品在生产过程中，因静电导致破坏等问题。而馗鼎透过研究与业界实测，透过多元复合技术，搭配PVD/PECVD等特殊多层堆叠技术，可成功实现表面达抗静电消散能力的薄膜，馗鼎公司此技术已量产五年以上，稳定性与可靠度已受客户多年认证。

可应用范围
• 素材为导电材
1.不锈钢
2.粉末冶金高速钢(ASP23)
3.模具钢SKD61
4.FDAC (+电镀Cr)
5.钨钢
6.蓝钢(+电镀Cr)
7.铝合金

• 素材为非导体材
1.铝合金(6系列)+硬质阳极后
2.陶瓷(限平面)
3.工程塑胶(PEEK，限平面)
4.玻纤(限平面)

• 抗静电阻值：10^5~10^8Ω。
• 高硬度：铅笔硬度>9H(HV1800~2200)。
• 摩擦系数小、耐磨耗，回馈寿命可达5倍以上水准(封测治具)。
• 抗腐蚀能力佳。
• 低温(-50℃)/高温(200℃)/时镀层不会剥离，阻值仍保持稳定
• 镀层平滑不沾黏