抗靜電消散-類鑽碳膜(ESD-DLC)

隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、軌道、載盤、震動盤、模具等等皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。而馗鼎透過研究與業界實測，透過多元複合技術，搭配PVD/PECVD等特殊多層堆疊技術，可成功實現表面達抗靜電消散能力的薄膜，馗鼎公司此技術已量產五年以上，穩定性與可靠度已受客戶多年認證。

可應用範圍
• 素材為導電材
1.不鏽鋼
2.粉末冶金高速鋼(ASP23)
3.模具鋼SKD61
4.FDAC (+電鍍Cr)
5.鎢鋼
6.藍鋼(+電鍍Cr)
7.鋁合金

• 素材為非導體材
1.鋁合金(6系列)+硬質陽極後
2.陶瓷(限平面)
3.工程塑膠(PEEK，限平面)
4.玻纖(限平面)

• 抗靜電阻值：10^5~10^8Ω。
• 高硬度：鉛筆硬度>9H(HV1800~2200)。
• 摩擦係數小、耐磨耗，回饋壽命可達5倍以上水準(封測治具)。
• 抗腐蝕能力佳。
• 低溫(-50℃)/高溫(200℃)/時鍍層不會剝離，阻值仍保持穩定
• 鍍層平滑不沾黏