新闻消息

「第十八届国际构装暨电路板研讨会– IMPACT 2023」稍早于10 月25 至27日假台北南港展览馆1 馆盛大举行，由IEEE EPS-Taipei 电子封装学会台北分会、IMAPS-Taiwan台湾国际微电子暨构装学会、工研院及TPCA 台湾电路板协会共同举辧。