新闻消息

SEMI 国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast，WFF），全球半导体产能继2023 年以5.5% 成长至每月2,960 万片晶圆（wafers per month，wpm）之后，预计2024 年将增速成长6.4%，突破3,000 万片大关。

行政院2023 年科技顾问会议15 日落幕，聚焦「半导体×AI」和「净零科技」两大议题，首席科技顾问廖俊智表示，「半导体×AI」结论希望达成「掌握生成式AI 趋势、立基台湾半导体优势，引领全球半导体与AI 科技创新应用」愿景。

苹果、NvIdia、高通（Qualcomm）、三星等巨头纷纷推出自家 AI 晶片时，AI 也成了加速 AI 晶片设计、制造甚至销售的利器。如今英特尔也积极使用 AI 设计制造最新 Meteor Lake 处理器，希望新处理器将笔电变成 AI PC，重新夺回台积电抢占的晶片制造龙头。

智通财经报导，根据CINNO Research 7 日发布统计数据显示，2023 年第三季中国半导体设备厂商市场规模Top10（排名包含积体电路前段制造、后段封测及LED 等功率器件设备商，不含太阳能行业设备商）营收合计超过109 亿元（人民币，下同），年增36%、季增23%

为降低全球半导体产业碳排，SEMI 国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC）共同成立 SCC 能源合作组织（SCC Energy Collaborative，SCC-EC），致力协助亚太地区排除低碳能源发展

全球电子产业供应链因地缘政治关系而重组，两岸PCB 业者纷往东南亚设立生产据点，尤其又以集中在泰国为主，据估计，两岸已有超过20 家PCB 制造商宣布泰国投资计画，全球PCB 产业也在东南亚开辟了新战场，泰国有望成为新的PCB 生产聚落，群聚能够减少厂商的物流、采购成本，更能激发产业的创新与突破。