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中国今年开展 18 座新晶圆厂! SEMI:全球半导体月产能达 3,000 万片

中国今年开展 18 座新晶圆厂! SEMI:全球半导体月产能达 3,000 万片

SEMI 国际半导体产业协会公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast,WFF),全球半导体产能继2023 年以5.5% 成长至每月2,960 万片晶圆(wafers per month,wpm)之后,预计2024 年将增速成长6.4%,突破3,000 万片大关。

最新一季全球晶圆厂预测报告显示,2022 年至2024 年预测期间,全球半导体产业计画将有82 座新设施投产,其中2023 年及2024 分别有11 座及42 座投产,涵盖4 吋(100mm )到12 吋(300mm)晶圆的生产线。

有别于2023 年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓,半导体受到库存进入调整期所致,2024 年包含生成式AI 和高效能运算(HPC)等应用推动,以及晶片在终端需求的复苏,加速先进制程和晶圆代工产能扩增。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,全球市场需求走向复苏,各国政府奖励措施,带动主要晶片制造地区晶圆厂建设和设备投资大幅成长,而半导体策略牵动全球政经局势影响性日益增加,成为半导体产能成长关键催化剂,预计2024 年全球产能将成长6.4%。

 

 

中国推升半导体产业扩展

受惠政府资金挹注和其他奖励措施,预期中国将扩大其在全球半导体产能的占比,中国晶片制造商预计2024 年将展开18 座新晶圆厂,产能年增率将从2023 年的12%提升至2024 年的13%,产能将从760 万片推升成长至860 万片。

台湾仍将维持全球第二大半导体产能排名,产能年增率分别为2023 年的5.6% 及2024 年的4.2%,每月产能由540 万片成长至570 万片,预计自2024 年起将有5 座新晶圆厂投产,而全球半导体产能排名第三的韩国,预计2024 年将有1 座新晶圆厂投产,产能将从2023 年490 万片成长5.4% 至2024 年510 万片,至于产能位居全球第四的日本,预计2024 年将有4 座新晶圆厂投产,产能将从2023 年460 万片成长至2024 年470 万片,年成长率约2%。

全球晶圆厂预测报告显示,美洲地区到2024 年将有6 座新晶圆厂投产,晶圆产能年增率将达6% 提升至310 万片,至于欧洲和中东地区在2024 年将有4座新晶圆厂投产,预计将增加3.6% 产能,达到270 万片,最后东南亚2024 年将展开4 座新晶圆厂投产,预计产能将增加4%,来到170 万片。

 

晶圆代工领域产能持续强劲成长

晶圆代工业者合计将持续采购最多的半导体设备,引领半导体产业扩张,其产能提升将从2023 年的930 万片,至2024 年达1,020 万片的新纪录,受到个人电脑和智慧型手机等消费性电子产品需求疲软影响,2023 年记忆体领域产能扩张趋缓,DRAM 领域产能预计在2023 年微幅增加2% 至380 万片,2024 年则增加5% 至400 万片;3D NAND 每月产能预计2023 年持平,保持在360 万片,隔年则将成长2% 至370 万片。

分离元件和类比领域,电动车进展仍是产能扩张的关键驱动因素,分离元件产能预计将在2023 年成长10%,达到410 万片,到2024 年将成长7%,达到440 万片,而类比领域产能预计将在2023 年成长11%,达到210 万片,到2024 年则将成长10%,达到240 万片。

 

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