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中國今年開展 18 座新晶圓廠!SEMI:全球半導體月產能達 3,000 萬片

中國今年開展 18 座新晶圓廠!SEMI:全球半導體月產能達 3,000 萬片

SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast,WFF),全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓(wafers per month,wpm)之後,預計 2024 年將增速成長 6.4%,突破 3,000 萬片大關。

最新一季全球晶圓廠預測報告顯示,2022 年至 2024 年預測期間,全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產,其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產,涵蓋 4 吋(100mm)到 12 吋(300mm)晶圓的生產線。

有別於 2023 年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩,半導體受到庫存進入調整期所致,2024 年包含生成式 AI 和高效能運算(HPC)等應用推動,以及晶片在終端需求的復甦,加速先進製程和晶圓代工產能擴增。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球市場需求走向復甦,各國政府獎勵措施,帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長,而半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加,成為半導體產能成長關鍵催化劑,預計 2024 年全球產能將成長 6.4%。

 

 

中國推升半導體產業擴展

受惠政府資金挹注和其他獎勵措施,預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比,中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠,產能年增率將從 2023 年的 12% 提升至 2024 年的 13%,產能將從 760 萬片推升成長至 860 萬片。

台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名,產能年增率分別為 2023 年的 5.6% 及 2024 年的 4.2%,每月產能由 540 萬片成長至 570 萬片,預計自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產,而全球半導體產能排名第三的韓國,預計 2024 年將有 1 座新晶圓廠投產,產能將從 2023 年 490 萬片成長 5.4% 至 2024 年 510 萬片,至於產能位居全球第四的日本,預計 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產,產能將從 2023 年 460 萬片成長至 2024 年 470 萬片,年成長率約 2%。

全球晶圓廠預測報告顯示,美洲地區到 2024 年將有 6 座新晶圓廠投產,晶圓產能年增率將達 6% 提升至 310 萬片,至於歐洲和中東地區在 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產,預計將增加 3.6% 產能,達到 270 萬片,最後東南亞 2024 年將展開 4 座新晶圓廠投產,預計產能將增加 4%,來到 170 萬片。

 

晶圓代工領域產能持續強勁成長

晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備,引領半導體產業擴張,其產能提升將從 2023 年的 930 萬片,至 2024 年達 1,020 萬片的新紀錄,受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響,2023 年記憶體領域產能擴張趨緩,DRAM 領域產能預計在 2023 年微幅增加 2% 至 380 萬片,2024 年則增加 5% 至 400 萬片;3D NAND 每月產能預計 2023 年持平,保持在 360 萬片,隔年則將成長 2% 至 370 萬片。

分離元件和類比領域,電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素,分離元件產能預計將在 2023 年成長 10%,達到 410 萬片,到 2024 年將成 長7%,達到 440 萬片,而類比領域產能預計將在 2023 年成長 11%,達到 210 萬片,到 2024 年則將成長 10%,達到 240 萬片。

 

相關連結:https://finance.technews.tw/2024/01/04/wpm/


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