2024台半导体产值4.29兆！第三类半导体有戏
Yahoo!新闻
2023年11月01日
作者 郑妤安
2023年11月01日
作者 郑妤安
[NOWnews今日新闻] 资策会产业情报研究所（MIC）今（1）日指出，预估2024年半导体产业产值将达4.29兆新台币，成长13.7%，预期各次产业2024年将有一至二成的成长幅度，其中晶圆代工仍为主要成长动能，尤其在先进制造。展望第三类半导体市况，低碳转型、5G专网、车用将成台厂商机，应持续积极促进国内外技术合作，强化产品设计能力。
观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不佳，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响。明年随着记忆体大厂减产控制让价格回稳，预期将成为全球半导体市场2024至2026年拉动成长的主要动能。
资策会预估，台湾今年半导体产业产值为3.77兆新台币，展望明年，预估产值将达4.29兆新台币，成长13.7%，预期各次产业2024年将有一至二成的成长幅度，其中晶圆代工仍为主要成长动能，尤其在先进制造。
资策会表示，虽然预期明年Q1仍会面临传统淡季状况，但已较今年同期表现佳且回复成长，走出连续四季较前一年同期衰退的状况。记忆体部分，由于国际记忆体大厂持续减产，短期记忆体价格回稳，供需可望恢复稳定；在IC设计与IC封测产业方面，由于与终端消费性电子产品有较大关联，未来两季较难如同有先进制程助益的晶圆代工产值，有较好的复苏表现。
资策会MIC产业顾问潘建光表示，由于全球主流产品市场复苏与成长不明朗，未来半导体市场成长动能将仰赖新兴资讯服务、能源环保与技术整合等新兴应用的刺激，特别是AI、新能源与智慧联网将成为主要成长动能。
其中，AI伺服器与电动车有机会在2027年达到倍数成长，跃升推动半导体成长的主力。此外，无线终端装置受到数位化与智慧化趋势驱动，从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。
他分析，在面对全球政经局势冲击之际，短期台湾半导体业者与客户仍需保留充分弹性资源因应外部环境变化风险；中长期，外部环境趋稳与传统典范转移或许能成为企业转型突破的契机，无论是AI晶片在云端与终端的发展、半导体晶片在电动车与自动驾驶的渗透，或节能诉求推动第三类半导体应用趋势，全球半导体产业版图将借此持续加值、扩大。
潘建光指出，台湾半导体产业势必加大布局、耕耘中长期成长动能，才有机会开创新局、维持优势。随着美中对抗长期化，美日欧产业在新兴领域也面临高度竞争，东南亚、印度也冀望在半导体领域崛起，预期未来全球半导体供应链将形成更为复杂的竞合关系。
展望第三类半导体市况，资深产业分析师周明德表示，各国2050年净零碳排目标、产品电气化趋势驱动电动运输等新兴应用市场成长，带动能源、工业制造高效转型，加上B5G/6G需求等趋势，皆驱动第三类半导体市场快速成长。
另外，5G专网需求预期带动具有小型化与高功率特性的第三类半导体通讯元件成长，已有不少厂商为了让第三类半导体通讯元件更被市场接受，开始开发新的GaN on Si通讯元件技术，期望打入毫米波手机市场。虽然短期全球5G市场成长趋缓，中长期仍看好5G专网需求发展，带动小型基地台需求快速成长，为第三类半导体通讯元件带来新的成长动能。
周明德针对台厂商机分析，在技术方面，台湾有矽基半导体制程技术优势，未来应以GaN on Si（氮化镓上矽）技术为主，并在SiC朝向超高电压、高温等特殊环境与应用产品发展。目前台厂于第三类半导体仍以晶圆代工为主，占产值高达85%以上，长远来看，应持续加强IC设计产品与应用发展，锁定低碳转型、5G专网与车用电子新兴应用发展，积极促进国内外技术合作，强化产品设计能力。
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