馗鼎纳米 推APIS 基板表面清洁利器
经济日报
2023年09月06号
作者 张杰
2023年09月06号
作者 张杰
国内常压、低压等离子设备大厂- 馗鼎纳米科技，以优越等离子开发能力及镀膜技术基础下，致力研发大气等离子、抗污、抗菌、抗指纹镀膜技术及连续式卷挠传输制程（roll to roll, R2R），更在GOG、PEDOT、EMI coating、OLED、micro LED等新制程开发，均有所斩获。
在物联网及未来AI世代来临趋势下，晶片异质整合需求逐渐兴起，也带动先进封装等技术需求发展，馗鼎纳米科技在既有低压反应性离子蚀刻设备（Reactive ion etching, RIE）基础下，搭配专利的电极设计、气体流场均匀化的配置、基板载台的流体冷却系统，达到具有高蚀刻速率、高均匀性与低制程温度的特点，及达到高深宽比与非等向性蚀刻等的制程需求，适合用于半导体、封装与光电等相关领域，进行干式蚀刻(Etching) 或灰化(Ashing) 等制程。
且辅以今年度所推出旋转ALD连续镀膜技术，不仅可提高镀膜速率，改善传统制程时间外，更可提升精准膜厚控制与良好均匀性，可针对太阳能矽晶片钝化层、电晶体闸极氧化层、半导体铜制程以及更细线宽线距要求的晶圆封装、2.5D封装、3D封装应用上。
旋转ALD连续镀膜技术。
且为优化镀膜制程、提升产量及良率，新设计翻转机构部件，可有效缩短制程时间，快速真空更换样品系统。亦可配合实验需求，直接抽样分析，简化整体结构与体积。
由于馗鼎纳米科技具有与产业共同技术研发能力，不论在触控面板及软、硬板制程上，皆有长足开发能力，且布局多年纳米材料，于各个产业包含面板、半导体产业不断寻找出路及开发应用领域。
以今年新开发的复合式自动等离子制程检测机APIS (Advance plasma & inspection system)来说，主要利用等离子的高反应活性，可应用于基板表面清洁、贴合后残胶去除，另针对纳米级基板表面平坦化应用，该设备搭载高精密光学量测模组，与Advance Plasma制程设备整合，透过演算法运算，进行精密加工来达到基板平坦化，适合用于不易机械加工的材料，例如SiO2、SiC等，未来更可导入AI学习，针对基板形貌运算，大幅提升产能。
复合式自动等离子制程检测机APIS。
此外，在基板表面纳米级镀膜应用上，复合式自动等离子制程检测机APIS可整合镀膜专用Advance Plasma制程模组，而检测仪器可采用高精密表面能量测模组，确认不同液体表面特性，并搭配高精密自动化移载模组，达到基板表面镀膜及检验需求。由于在各领域的镀膜系统与技术开发，馗鼎纳米可说是集PVD(溅镀、阴极电弧、过滤式弯弧)、PECVD(DLC、彩钻)及CVD(Ti(C)N、钻石涂层)于一身。
以抗静电消散-类钻碳膜(ESD-DLC、Diamond-like Carbon，DLC)为例，馗鼎纳米在业界颇具知名度，仍透过不断的技术精进，除原先优秀低摩擦系数、耐磨耗、耐腐蚀特性应用外，更针对半导体领域，因随着晶片尺寸越做越小，封装、封测甚至晶圆制造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck)、轨道、载盘、震动盘、模具等，皆需要有抗静电的功能特性，以保护产品在生产过程中，因静电导致破坏等问题。
PEALD。在企业ESG方面，馗鼎纳米利用其技术基础，开发等离子废气处理设备(plasma scrubber)，可有效破坏与分解镀膜与蚀刻制程中，所产生的有害废气，尤其是含氟温室气体，并搭配湿式洗涤制程，将处理过的废气或废水排出，对于减少半导体制程温室气体排放，有明显效益。
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