苹果加入SoIC行列 欣兴沾光 同步夺大单
联合新闻网
2024年07月04号
作者 经济日报 记者 尹慧中、张瀞文／台北报导
2024年07月04号
作者 经济日报 记者 尹慧中、张瀞文／台北报导
台积电（2330）先进封装平台的SoIC传出再增添重量级客户苹果，可望导入于苹果新世代M系列晶片，载板协力厂欣兴将跟着台积电相关封装平台能量扩增，同步夺大单，尤其欣兴已是苹果现有M系列载板主要供应商，伴随台积电先进封装推进，估计今年对欣兴载板需求将大幅年增二至三倍，为最大受惠厂。
台积电早在2022年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，即宣布成立全新的台积3DFabric 联盟以加速系统创新，伙伴横跨台湾、日本、美国以及南韩等半导体指标厂，载板部份台湾代表欣兴，该生态圈并于后续持续更新系统整合技术新发展。
此次业界再传出苹果M系列晶片有望导入SoIC先进封装，该部分属于3D前段制程，业界看好，主要是对应配套的后段制程服务，有望带动更多载板需求。
业界分析，目前各厂喊出的3D先进封装实际在后段仍需要2.5D封装制程的载板乘载且良率低，若有出海口且大厂积极导入多元应用，未来需求成长可期。
业界表示，从目前ABF载板最大需求应用在高速运算来看，尚未购足全数仅使用3D封装，而是在晶片记忆体部分做3D封装，并在随后制程以2.5D堆叠载板来乘载。
大摩半导体产业分析师詹家鸿直言，欣兴很可能是苹果M2 Ultra晶片基板主要供应商，今年需求将较2023年激增二至三倍。以研调机构IDC估计M2 Ultra去年销量约7.5万颗来看，大摩估计，今年使用苹果AI伺服器的数量约20万台。
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